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德国ZESTRON® DW除蜡的溶剂型清洗剂
ZESTRON DW用于镜片表面除蜡、PCB除蜡、功率电子除蜡的溶剂型清洗剂ZESTRON DW是一款溶剂型清洗剂，专门设计用于去除镜片表面、电子元器件、混合陶瓷、功率模组和引线框架上的蜡残留。相较于其他清洗液的优势：ZESTR
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2026-02-09 |
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德国ZESTRON® SW网板底部擦拭的清洗剂
ZESTRON SW ZESTRON SW 是闪点较高的溶剂型清洗液，它特别设计用于不带有真空干燥的SMT印刷机内，对网板进行底部擦拭。使用ZESTRON SW 可以得到稳定可重现的清洗结果，另一方面，ZESTRON SW 干燥后不会留下残留物，
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2026-02-05 |
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德国ZESTRON ATRON® AP 125A碱性清洗剂
ATRON AP 125A ATRON AP 125A是一款水基型清洗剂，专门研发用于去除各种封装类产品的水溶性助焊剂，如倒装芯片，包括2.5D/3D TSV堆叠、BGA和SiP等，同时能为底部填充、引线键合和注塑成型等后道工艺提供绝佳的表面条
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2026-02-05 |
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德国ZESTRON VIGON UC 160网板底部清洗液
VIGON UC 160 VIGON UC 160是特别设计用于SMT印刷机内网板底部擦拭的水基清洗液。VIGON UC 160具有超强的润湿能力，因此清洗效果更加显著，能明显降低焊锡膏对网板底部的污染。通过进行网板底部擦拭，能够避免印刷时
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2026-02-05 |
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德国ZESTRON VIGON® US水基清洗液
VIGON US VIGON US 是特别设计应用于超声波式，底部喷流式和离心式清洗设备中的水基清洗液。基于ZESTRON公司专利的 MPC微相清洗技术，VIGON US可以清除电子组装件，倒装芯片和CMOS器件上的各种助焊剂残留物。相较于
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2026-02-05 |
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德国ZESTRON VIGON TC 150银浆导电胶清洗剂
VIGON TC 150 VIGON TC 150 是一款专为去除SMT钢网及丝网表面银浆残留、导电锡膏（含硅、无硅导电锡膏和导电银锡膏）及导电胶残留的水基型清洗剂。该清洗剂同样适用于去除PCB表面未固化的疏水涂覆。相较于其他清洗液
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2026-02-05 |
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德国ZESTRON VIGON® SC 210网板清洗液
VIGON SC 210 VIGON SC 210是一款用于清洗SMT网板的水基清洗液。VIGON SC 210能够在同一清洗工艺中有效去除焊锡膏和SMT胶水。VIGON SC 210可以在较低的温度下使用，在18°C时，就能够达到出色的清洗效果。VIGON SC 2
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2026-02-05 |
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德国ZESTRON HYDRON WS400碱性水基清洗剂
HYDRON WS 400 HYDRON WS 400 是一款水基型清洗剂，特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时，可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器
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2026-02-05 |
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