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德国ZESTRON VIGON® PE 180中性清洗剂
VIGON PE 180 专为功率电子和PCBA清洗应用设计的水基型pH中性助焊剂清洗剂，适用于喷淋设备，能够有效去除助焊剂残留物且提供卓越的材料兼容性。可用于引线框架、分立器件、功率模块、功率LED和PCBA的除助焊剂应用且
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2026-01-13 |
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德国ZESTRON HYDRON® SE 220半导体清洗剂
HYDRON SE 220 HYDRON SE 220是一款水基型单相清洗液,专门设计用于浸没式清洗工艺。HYDRON SE 220能够有效去除芯片黏着后引线框架、分立器件、功率模块、功率LED等多种半导体电子器件上的助焊剂残留，对于倒装芯片、
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2026-01-13 |
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德国ZESTRON VIGON® A 200清洗剂
VIGON A 200 VIGON A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术，VIGON A 200特别适用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件和
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2026-01-13 |
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德国ZESTRON VIGON® N 600中性清洗剂
VIGON N 600 VIGON N 600是一款创新的助焊剂清洗剂，具有革命性的pH中性配方。虽为pH中性，但VIGON N 600从PCBA电子组装件上去除各种助焊剂残留物的效果和能力是空前出色的。同时由于pH中性，因此其对敏感的金属和聚
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2026-01-13 |
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德国ZESTRON HYDRON SE 230A 碱性清洗剂
HYDRON SE 230A 专为浸没式清洗工艺设计的单相水基型清洗剂，能够有效去除多种半导体电子器件芯片焊接后的助焊剂残留物，包括引线框架、分立器件、功率模块、功率LED、倒装芯片和CMOS，且能够保证有效去除铜表面的氧
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2026-01-13 |
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德国ZESTRON FA+ 用于半水工艺的助焊剂清洗液
ZESTRON FA+ ZESTRON FA+ 是用于清除电子组装件，陶瓷基板，功率器件（功率模块，引线框架型分立器件，功率LED器件）和封装器件（倒装芯片，CMOS器件）上各种助焊剂残留物的溶剂型清洗液。ZESTRON FA+具有极佳的清洗
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2026-01-13 |
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德国ZESTRON VIGON® EFM手工清洗剂
VIGON EFM VIGON EFM 是一款特别设计用于手工清洗电子组装件上助焊剂残留物的精密清洗剂。同样它也可以用于带防爆装置的喷淋式设备中。VIGON EFM 是不含卤素的有机溶剂混合物，干燥快速且不会留下残留物。VIGON EFM
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2026-01-13 |
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德国ZESTRON VIGON A 250 清洗液
VIGON A 250 VIGON A 250 是基于MPC 微相清洗技术的水基清洗液，用于清除电子组装件和功率LED器件上的锡膏或者助焊剂残留物。由于其具有温和的配方，使得VIGON A 250对敏感的金属合金具有良好的材料兼容性，因此特别
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2026-01-13 |
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